■タイトル：
5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術
〜 LCP-FCCLとその発展 〜

■開催日時：2025年3月25日（火）13:30～16:30　

■会場：
本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申込み前に《こちらのご案内》をご確認下さい。 


■受講料：44,000円（税込）　　＊ 資料付
＊メルマガ登録者　39,600円（税込）
＊アカデミック価格　26,400円（税込）
★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体および
　学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録を
　していただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
★ お申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により
　出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。

■主催：(株)シーエムシー・リサーチ

■講師：　大幡 裕之 氏　　FMテック

【講師経歴】
　2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材（主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材）開発と、それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発（表面処理やプレス材料構成・プレス条件）を行う。
　2021年12月に村田製作所を退職し、現在は高周波対応FPC用基材とFPC形成プロセスを専門分野として技術コンサルタント「FMテック」として活動中。

■セミナーの趣旨：
　スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。
　このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
　本講演ではこのような低誘電特性と FPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

■セミナー対象者：
　高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者

■セミナーで得られる知識：
　・ FPC基材に求められる基本特性
　・ LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
　・ LCP多層化の要素技術
　・ LCPフィルム加工時の留意点
　・ LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

■プログラム：
　※ 適宜休憩が入ります。

1． 講師自己紹介
　・ 経歴・開発実績（出願済み特許を中心に）
　　
2． FPCの基本
　・ 一般的な構造
　・ FPC基材の要求特性
　　
3． LCP-FPC
　・ LCPとは？
　・ LCPフィルム/FPC開発の歴史
　・ LCP-FPCの構造とプロセス（材料構成、多層化プロセス）
　・ 表面処理による接着性改善（加水分解対策、高周波特性）
　　
4． LCPフィルム/FCCL
　・ LCPフィルム/FCCLの作り方（溶融押し出しフィルム＋ラミ ネート、溶液キャスティング）
　・ LCPフィルム/FCCLの問題点（溶融押し出しタイプ：耐熱性の限界、複合化、溶液キャスティングタイプ：吸水性）
　　
5． FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
　・ CTE制御の重要性
　・ LCPとPIには共通点がある
　・ CTE制御方法（配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか？）
　・ ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題（加熱工程での熱収縮、エントロピー弾性とエネルギー弾性）
　　
6． LCP多層FPC形成の要素技術
　・ 電極の埋め込み方法
　・ ビア/TH形成
　・ 層間密着性
　　
7． 低誘電化（新規開発したLCPフィルム製法を例に）
　・ LCPのlow-Dk化の限界
　・ LCP以外の高周波対応材料
　・ 他素材の問題
　・ 発泡フィルムは？
　・ 低誘電材料とのハイブリッド化（複合則、ラミネートによるハイブリッド化の問題 点、アロイフィルムによるハイブリッド化）
　・ 破砕型LCP微細繊維（LCP破砕の難易度、どのように微細繊維化しているか、破砕型LCP微細繊維の特徴）
　・ 破砕型LCP微細繊維のシート化（繊維マット形成方法）
　・ 配向制御方法
　・ 複合化による低誘電化（配向を乱す要因と対策）
　・ FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途
　　
8． まとめ