■タイトル：【オンラインLive配信・WEBセミナー】高速次世代通信時代に応用される先端パッケージ基板開発動向

■サブタイトル：～ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールを詳解～

■日時：2025年02月21日(金) 13:00-17:00 

■会場：※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
※　お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。

■定員：30名

■受講料：45,100円(税込、資料作成費用を含む)
　※複数でのご参加を希望される場合、お申込み追加1名ごとに16,500円が加算となります

■主催：(株)AndTech

■講師：フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co., Ltd.）　 代表取締役社長 工学博士（元日本メクトロン（株） 取締役・フェロー）　 松本　博文　氏 

■講演主旨：
５G/６Gと次世代通信システムの進化に対して基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して詳解する。

■プログラム：
1.APNで牽引されるポリマー光導波路（POW）技術応用
　1-1.APN（All Photonics Network）について
　1-1.POWのベンチマーク（目標値）
　1-1.光導波路混載基板（POW＋FPC）とその製造方法
2.超高周波対応基板材料開発
　2-1.高周波対応材料の開発課題
　2-2.誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
　2-3.高周波対応材料のパラメータと測定法
3.メタマテリアルの５G/６Gデバイスへの応用
　3-1.メタマテリアルとは？
　3-2.５G/6G次世代通信に応用するメタマテリアル・アンテナ
　3-3.メタサーフェース応用（ミリ波レンズ、反射板）
4.複合チップレットが後押しする先端半導体PKG技術
　4-1.世界半導体市場動向
　4-2.半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
　4-3.半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
　4-4.ヘテロジーニアス・インテグレーションと３D実装
　4-5.ガラスインターポーザ（GIP）動向
5.IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
　5-1.車載市場動向（EV加速）と関連モジュール開発
　5-2.次世代パワー半導体（SiC/GaN/ダイヤモンド）動向
　5-3.車載用センサモジュール・デバイス動向

【質疑応答】