■開催日時：　2026年4月24日(金)13:30～16:30

■ライブ配信セミナー：　当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。

 ■受講料：　44,000円（税込、資料付き／1人）
　・メルマガ登録者1名で申込の場合、39,600円（税込）／1人
　・メルマガ登録者2名で申込の場合、39,600円（税込）／2人
　・アカデミック価格　26,400円（税込）／1人
 　※アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

■主催：　(株)シーエムシー・リサーチ

■講師：　
礒部　晶 氏　　(株)ISTL 代表取締役社長

【講師経歴】
　1984年　日本電気㈱ 入社、半導体プロセス技術 多層配線技術、CMP等
　2002年　㈱東京精密 執行役員CMPグループリーダー
　2006年　ニッタハース㈱ 入社 テクニカルサポートセンター長等
　2013年　㈱ディスコ入社
　2015年　㈱ISTL設立

【活　動】
　博士(工学)、プラナリゼーション研究会幹事
　所属学会：精密工学会、応用物理学会、Electro Chemical Society

■趣旨：　
　チップレット、ヘテロジニアスインテグレーション、光電融合等、近年の半導体パッケージ技術の進化は著しい。これまではデバイス性能の向上は前工程の微細化によりなされてきたが、微細化の限界により前工程も三次元化等構造が複雑化し、それでも不十分なためパッケージ技術も進化を加速しているというのが現状である。
　先端パッケージ技術を理解するために、本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から解説し、初心者の方にもわかりやすく解説する。

■対象者：　
半導体のパッケージ技術を基礎から学びたいという技術者、営業、マーケティング担当者等

■得られる知識：　
1：半導体パッケージ技術の変遷とその背景
2：半導体パッケージ製造工程と材料、装置
3：最先端パッケージ技術と今後の方向性

■プログラム：　
※ 適宜休憩が入ります。
1．半導体パッケージの役割　
　1.1　前工程と後工程
　1.2　基板実装方法の変遷
　1.3　半導体パッケージの要求事項
　　
2．半導体パッケージの変遷と要素技術　
　2.1　PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
　2.2　STRJパッケージロードマップ
　2.3　各パッケージ形態の説明～DIP、QFP、TCP、BGA、QFP、WLCSP　等
　2.4　パッケージ製造のための要素技術～裏研削、ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールディング、バンプ技術、等

3．最新のパッケージ技術と今後の方向性　
　3.1　先端パッケージが必要な背景 ～ムーアの法則の限界
　3.2　様々なSiP
　3.3　FOWLPとは？
　3.4　CoWoSとは？
　3.5　チップレット、EMIBとは？
　3.6　光電融合パッケージ
　3.7　パッケージ技術の今後の方向性

セミナーお申込み前に必ず 【こちら】をご確認ください。