■日時：2026年04月07日(火) 13:30-17:30 

■会場：※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
※　お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。

■定員：30名

■受講料：【1名の場合】45,100円(税込、テキスト費用を含む
　※複数でのご参加を希望される場合、お申込み追加1名ごとに16,500円が加算となります

■主催：(株)AndTech

■講師：横浜国立大学　 大学院工学研究院　システムの創生部門　准教授　 太田　裕貴　氏 

■講演主旨：
本講演では、室温で液体状態を保つ金属材料が有する特異な物性――高い熱・電気伝導性、流動性、表面張力制御性、化学的安定性――に着目し、それらを基盤とした多様な応用可能性について概説する。液体金属は、その柔軟性と導電性を両立した希少な材料であり、これまで困難であった伸縮性配線や柔軟センサの構築、高発熱機器に対応する熱伝導部材の設計などに新たな設計自由度をもたらしている。

　本講演では、これら液体金属の物理化学的特性や微細構造制御技術に加え、講演者が実施してきた応用研究――ストレッチャブルエレクトロニクス、ウェアラブルデバイス、マイクロ流体技術、熱インターフェース材料（TIM）開発など――を通じて、基礎から応用への接続を俯瞰的に紹介する。特に、材料科学・機械工学・電子デバイス工学といった複数分野の接点に位置する液体金属技術の横断的価値に注目し、産業界における技術実装の可能性と今後の展望についても議論する予定である。

　従来材料では達成困難であった性能要求に対して、液体金属がいかに応答し得るかを具体的事例とともに提示することで、実用化に向けた新たな連携の可能性を探る内容となっている。

■習得できる知識：
・液体金属の基礎と優位性: GaやEGaInなどの代表的な液体金属の物理化学的特性（高い熱・電気伝導性など）と、従来材料（固体金属、導電高分子など）と比較した際の利点。

・実践的な加工・実装技術: ストレッチャブル配線のパターニング方法や、液体金属を利用した機能性フィルムの成膜加工技術など、デバイス化に向けた具体的なプロセス。

・次世代デバイスへの応用展開: ストレッチャブルエレクトロニクス、ウェアラブルデバイス、マイクロ流体技術への応用事例と、機械学習を用いた柔軟・伸縮デバイスを知能化するためのアプローチ。

・その他応用技術 液体金属の特性を活かした熱インターフェース材料（TIM）、放熱フィルム、ガスバリアフィルムなどの実用化に向けた課題。

■プログラム：
【第１部：液体金属の基礎と特性】
　液体金属とは何か
　・代表的な液体金属（Ga、EGaIn、Galinstanなど）
　・基礎物性と電気的特性 (電気伝導性・表面張力・酸化皮膜)
　・材料科学的特徴と他材料との比較 (固体金属、導電高分子、カーボン系材料)

【第２部：液体金属を用いた柔軟・伸縮デバイス】
　・ストレッチャブル配線とそのパターニング加工方法
　・液体金属を用いた柔軟・伸縮デバイス
　・柔軟、伸縮デバイスの知能化

【第３部：液体金属の特性を利用したフィルムと今後の展望】
　・機械物性
　・成膜加工方法
　・放熱フィルム
　・ガスバリアフィルム

【質疑応答】